富士通、スパコン「富岳」上の商用アプリケーションによる高速解析をベンダー各社と実証
(2021/6/23)
ネットアップ、ハイブリッドストレージの最小構成モデル「FAS2720A」提供
(2021/6/17)
エプソン、タブレット装着が可能なレシートプリンターの新モデル「TM-m30Ⅱ-SL」
(2021/6/17)
ロジクール、ホワイトボードの内容をクリアに届けるビデオ会議用AIカメラ「Scribe」
(2021/5/26)
Arm、DC向けCPU IPデザイン「Neoverse」の高性能版「Neoverse V1」とArmv9に対応した「Neoverse N2」を発表
新しいインターコネクト「CMN-700」に対応し最大256コアを実現可能に
(2021/4/27)
デル、ミッドレンジストレージに低価格モデルを投入 最小構成で2万8000ドルから提供
(2021/4/23)
レノボ、第3世代Xeon SP搭載の新型「ThinkSystemサーバー」を発表
(2021/4/20)
シュナイダーエレクトリック、クラス最小設置面積の三相UPS「Galaxy VL」を発表
(2021/4/14)
キヤノン、特大容量タンク搭載インクジェットプリンターのビジネス向け「GXシリーズ」を発表
(2021/4/14)
Intel、1~2ソケット向け第3世代Xeon Scalable Processorsを発表 トップSKUは40コアに
AI推論性能でAMD EPYCを最大1.5倍、NVIDIA A100を最大1.3倍上回る
(2021/4/7)
ピュア・ストレージ、FlashBladeやFlashArrayのアップデートを発表
(2021/3/17)
AMD、“Milan”ことZen 3コアに進化した第3世代EPYCを発表 キャッシュ階層の改良でIPCを向上、6chメモリもサポート
Intelの第2世代Xeon SPと比較して倍以上速いと公表
(2021/3/16)
シュナイダーエレクトリック、エッジ環境向けラックマウントUPSの主力製品をリニューアル
(2021/3/11)
セイコーインスツル、ラベル対応のモバイルプリンター「MP-B30L」を5月に発売
(2021/3/5)
シャープ、Android 11搭載のハンディターミナル「RZ-H271」を発表
(2021/3/4)
コニカミノルタジャパン、業種別・目的別に企業の課題解決を支援する「サクセスパック」
(2021/2/24)