ソフトバンクと村田製作所、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した超小型LPWA通信モジュールを開発

Type 1WG-SB

Type 1SS-SB

　ソフトバンク株式会社と株式会社村田製作所は、小型LPWA通信モジュール「Type 1WG-SB」「Type 1SS-SB」を共同開発し、9月以降に発売すると発表した。

　今回発表された製品は、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応したLPWAモジュールで、ソフトバンクが製品の提案からサポートまでをワンストップで行えるという。また、通信モジュールを組み込む通信機器の動作プログラムは、一般的なATコマンドで設計でき、ソフトバンクのIoTプラットフォームに接続するまでの設計を簡易に行えるとした。

　さらに、IoT通信に適した通信プロトコル「OMA Lightweight M2M」をサポート。通信モジュールとソフトバンクのIoTプラットフォーム間におけるデータ通信量と、電力消費の削減を実現する。加えて、NIDD（Non-IP Data Delivery：IP化しないデータ伝送）技術に対応し、高セキュリティなネットワークを構築できる点も特長とのこと。

　サイズ面では、NB-IoT／Cat. M1対応の「Type 1WG-SB」が12.2×12.0×1.6mm、NB-IoT対応の「Type 1SS-SB」が10.6×13.2×1.8mmと、いずれも世界最小クラスを実現しており、一般的な小型モジュールに対して、底面積で50％の小型化が行われているとした。なお両社では、電子回路における実装面積の削減を可能にすることで、高密度回路設計に貢献するとアピールしている。