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「第10回Japan IT Week 秋」展示会レポート、AMDの最新EPYCプロセッサ「Rome」などが注目集める
Surface Laptop 3やサーバー用の液浸冷却タンクなども
2019年10月28日 12:38
IT展示会の「第10回Japan IT Week 秋」が、10月23日~25日に幕張メッセで開催された。クラウドコンピューティングEXPO、情報セキュリティEXPO、Web&デジタルマーケティングEXPO、モバイル活用展、データセンター&ストレージEXPO(旧データセンター展)、セールス自動化・CRM EXPO(旧ビッグデータ活用展)、通販ソリューション展、IoT/M2M展、店舗ITソリューション展、AI・業務自動化展、組込みシステム開発技術展、ソフトウェア&アプリ開発展の12の展示会からなる。
ここではその中から展示をいくつか紹介する。
AMD、サーバー向けEPYC Romeや組込み向けEmbedded RYZENなどを展示
AMDのブース(データセンター&ストレージEXPO)には、Zen 2世代のサーバー向けCPUのAMD EPYC 7002シリーズ(コードネームRome)を展示していた。8コアのCPUダイ(7nmプロセス)最大8個とI/Oダイ(14nmプロセス)を1つのCPUに搭載したモジュラー設計が特徴だ。ブースでは、IntelのCascade Lake世代CPUとの比較グラフを出して性能をアピールしていた。
ブースではまた、ベンダー各社から出されたEPYC 7002搭載サーバーがいくつか展示されていた。
また、もう1つのAMDのブース(IoT/M2M展)では、組込み向けのRyzen Embedded R1000シリーズやV1000シリーズなどを展示していた。各社の組込みボードを展示していたほか、V1000シリーズAPUを用いた画像認識やデジタルサイネージ、組込み向けハイパーバイザーなどがデモされていた。
日本マイクロソフト、Surface Laptop 3やSurface Pro 7を展示
日本マイクロソフトのブース(クラウドコンピューティングEXPO)では、SurfaceシリーズとMicrosoft 365を中心に展示していた。特に、発表されたばかりのSurface Laptop 3やSurface Pro 7なども触れるようになっていた。
VAIO、LTE閉域網やLTE over IPでセキュア接続するVAIO Secure SIMなど
VAIOのブース(情報セキュリティEXPO)では、法人向けの社内リモートアクセス用SIMの「VAIO Secure SIM」について展示していた。物理SIMとソフトウェアSIMの両方がそろっているときだけ利用できることで紛失時などのリスクを防ぎ、LTE over IPで、物理SIMによるモバイル回線上や公衆インターネット回線上で、セキュアに会社へと接続できる。
【お詫びと訂正】
- 初出時「物理SIMではLTE閉域網で、ソフトウェアSIMではLTE over IPによる公衆インターネット回線上のVPN接続で、セキュアに会社に接続できる」としておりましたが、現在の記述が正しい内容となります。お詫びして訂正いたします。
また、7月に発表された法人向けノートPCのVAIO Pro PJ(12インチ)とVAIO Pro PK(14インチ)も展示していた。最軽量モデルで888gだが堅牢で、VGA端子も備える。
サーバーを液浸冷却するサーバータンク
日比谷総合設備のブース(データセンター&ストレージEXPO)では、サーバーを液浸冷却サーバータンク(代理店はHPCシステムズ)が展示されていた。2Uのサーバーを、沸点56度のフロリナード FC-72液(3M製)に浸すことで、沸点程度以上に温度が上がらないようにするという。
オラクル、スマートシティをレゴで表現したデモ
オラクルのブース(クラウドコンピューティングEXPO)では、Oracle Cloudの各種ソリューションを展示していた。
その中で、スマートシティをレゴで表現してデモしていた。Oracle Cloudのバックエンドソリューションと、運行管理や画像認識などと組み合わせることで、交通や清掃などの町の機能を管理する。