仮想化道場
“やわらかいデータセンター”を作る、IntelのSoftware Defined Infrastructure (サーバー向けには、SoCのXeonとAtomを提供)
（2013/7/30 00:00）
サーバー向けには、SoCのXeonとAtomを提供
Intelでは、22nm製造プロセスのAtom「Silvermont（開発コード名）」のサーバー向けである「Avoton（開発コード名）」と「Rangeley（開発コード面）」に関して、詳細を発表した。
AvotonとRangeleyは、「Atom C2000」シリーズというブランドでリリースされる。Avotonは高密度サーバー向けのプロセッサだが、Rangeleyにはネットワーク機器向けの機能ブロックが追加されている。
Atom C2000シリーズは、Silvermontコアが最大8コア（ハイパースレッディングはサポートされていない）で、SoC化により周辺インターフェイス（USB、ネットワーク、ストレージ、暗号化）が一体化している。
メモリ容量に関しては最大64GBと、第1世代のサーバー向けAtomプロセッサ「Atom S1200」に比べ、8倍の容量を実現している。
さらに、第2世代の仮想化支援機能VT-xがサポートされることで、Atomにおいても高い性能でハイパーバイザーを動かすことができる。もちろん、64GBもの大容量メモリをサポートしているため、複数の仮想マシンを動かしても、十分なメモリ容量が確保されている。
ちなみに、Atom C2000シリーズは、9月に開催されるIntelの開発者セミナーIDFで正式リリースとなると予想されている。
また、最新のXeon E3プロセッサ（Haswell世代）でも、ノートPC向けにリリースされている1チップ（プロセッサ＋PCH）ソリューションを提供する予定にしてる。ノートPC向けということで、TDP自体も13W以下と、既存のXeonプロセッサから比べればかなりの低消費電力化が行われている。
2014年のロードマップとしては、14nmで製造されるAtomプロセッサ「Denverton（開発コード名）」、Xeonプロセッサ「Broadwell（開発コード名）」がリリースされる。Broadwellに関しては、デスクトップ向けと1ソケット向けのXeonプロセッサが同じ時期にリリースされるだろう。
また、Broadwellプロセッサは、プロセッサとPCH（周辺チップ）の2チップソリューションだが、PCHの機能をプロセッサに取り込んだSoCもリリースされる。
ちなみに、Haswellでも1チップソリューションはリリースされているが、マルチチップモジュール（MCM）により、1つのパッケージに2チップを入れて、1パッケージ化している。このため、厳密に言えば、SoCとはいえない。この意味では、14nmのBroadwellで初めてSoC化が行われる。
Intelでは、SDIの未来像として、プロセッサ、メモリ、ストレージ、I/Oなどを1台のサーバーから切り離し、クラウド全体でプールできるようにしていく。さまざまなリソースがプール化できるようにするためには、機能ブロックをハードウェア的にもモジュール化していく必要がある。モジュール化することで、プロセッサが必要になればプロセッサモジュールを追加し、メモリが必要になればメモリモジュールを簡単に追加することが可能になる。
SDIの第一歩としてIntelは、RSAを、データセンターインフラの設計図のオープンソース化を図る「Open Compute Project」の主要メンバーでクラウド事業者の米RackSapceや、米Facebookと共同で策定して公開していく予定だ。特にRackSpaceは、RSAの仕様策定とともに、自社のクラウドサービスのプラットフォームで積極的に採用していく予定だ。
