ホワイトハウスがIntelの筆頭株主になった日　産業「無償援助」を終える米国

脱出の見通しが立たないIntel

　Intelを最もよく知る人物の一人Pat Gelsinger氏が退任し、今年3月にLip-Bu Tan氏がCEOに就任したあとも、Intelの危機は続いている。

　Intelは半導体製造技術で、TSMC（台湾積体電路製造）の後塵を拝している。この3年、Intelはリードを取り戻すべく手を打ってきたが、「総額約400億ドルのキャッシュを燃焼させた」（Wall Street Journal）という状態で、今年はさらに70億ドルのマイナスフリーキャッシュフローを記録する見込みという。

　資金燃焼につながった要因が、最先端の18Aプロセス技術とファウンドリ（受託製造）事業の失敗だ。18AプロセスはTSMCとの差を縮めるカギとして取り組んできたが、歩留まり率が十分とは言えず、大量生産に課題を抱えたままだ。

　7月の第2四半期決算説明会でTan氏は「18Aは主に自社製品に使用される」と説明した。これに対し、Wall Street Journalは「外部設計企業が魅力を感じていないことを示す可能性がある」と解説している。

　この状況は次世代の14Aプロセス技術にも影を落としている。Tan氏は「（14Aプロセス技術は）外部顧客からのコミットなしには、大規模な設備投資はしない」と明言した。Wall Street Journalは、これを「Intelがファウンドリ事業にとどまるかどうかを判断する基準線」になると分析している。