キヤノンITS、西東京データセンターの液冷対応ハウジングサービスエリアを増床

西東京データセンター

　キヤノンITソリューションズ株式会社（以下、キヤノンITS）は17日、同社が所有／運営する「西東京データセンター」の2号棟について、ハウジングサービスエリアの増床を計画していると発表した。

　キヤノンITSが2024年12月に提供開始した液冷方式ハウジングサービスは、生成AIやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）などの分野で高まる、高性能／高発熱サーバーへのニーズに応えるサービスとして、多くの顧客から高い評価を得ていると説明。この需要の高まりを受け、液冷方式サーバーの設置に対応可能なエリアの増床を計画しており、2026年6月のサービス開始を目指す。

　キヤノンITSの液冷方式ハウジングサービスは、直接液冷方式（DLC：Direct Liquid Cooling）に対応し、現行サービスでは1ラックあたり最大100kVAの高負荷ラックの設置が可能。今回の増床計画では、最新のDLC技術に適合した冷却供給能力および供給方式を採用し、進化を続ける液冷方式と高性能サーバー環境への柔軟な対応を実現する。

　サービスの提供拠点は西東京データセンター2号棟、冷却方式はDLCと空冷方式の併設が可能、ラック電力は最大100kVA、サービスエリア提供可能電力は2000kVA、床耐荷重は1.5t/㎡。

　キヤノンITSは、液冷方式ハウジングサービスの運用実績をもとに、急速に進化するIT技術への対応を視野に入れ、今後も最先端のサービス提供に努めていくと説明。西東京データセンターにおける高信頼／高効率なインフラと運用体制を強みに、顧客の多様なニーズに応えるデータセンターサービスを継続的に強化していくとしている。