ソフトバンクと日建設計、次世代スマートビルディングの設計開発などで協業

　ソフトバンク株式会社と株式会社日建設計は27日、IoTやロボットなどを活用した、次世代スマートビルディングの設計開発などを共同で行うと発表した。両社では今後、具体的なフィールドを選定して、共同実証実験を順次開始する予定。また、そうした実証実験で得られた知見をもとに、ビルのオーナー、ユーザーに対して新しい価値をもたらすIoTソリューションの提供を目指すという。

　具体的な実証実験としては、例えば、環境センサーや人感センサーなどの各種IoTセンサーを用いて、両社が持つ人流・群流データを解析し、働き方改革を実現する新しいワークプレイスをデザインするとした。

　また、各種IoTセンサーとロボットを融合した新たなビルソリューションを、ビルの設計段階から取り入れる取り組みを行うとともに、ビルの周辺環境を含めたスマートシティーづくりについても取り組むとのこと。

　さらには、各種IoTセンサーが収集するさまざまなデータを分析することで、消費電力量の削減や、設備管理、清掃、警備などのライフサイクルコストを総合的に最適化するソリューションの検討・開発も、例として挙げている。