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VIA、IoT向けカスタムボードの設計サービスを提供
2017年1月19日 16:21
台湾VIA Technologiesは19日、IoT向けカスタムボードの設計を行う「VIAカスタムIoTプラットフォーム設計サービス」の提供を開始した。
VIAカスタムIoTプラットフォーム設計サービスは、コアシステム仕様の定義、迅速なプロトタイプ化、ハードウェアおよびソフトウェアの開発、I/Oおよび無線接続の統合など、開発プロセスのすべてのステップを、ワンストップカスタムシステム設計ソリューションとして提供する。
顧客企業は適切なフォームファクターを選択し、ARM SoCやOSの種類、ストレージ、メモリ容量などの主要コンポーネントを指定、I/Oや無線接続機能を追加することで、システムがターゲットとするIoTアプリケーションに必要なパフォーマンス、電力仕様、機能などのニーズを満たすようにできる。
また、外装設計やミドルウェアおよびアプリケーション開発、周辺機器の検証および調達サービスのスペシャリストによるサポートも利用可能で、設計開発・生産にかかる時間を短縮できる。