Lenovo、「エンタープライズ・ブリーフィング・センター」を新設

2015年4月20日
報道関係各位

レノボ、リサーチトライアングルパークに
『エンタープライズ・ブリーフィング・センター』を新設
顧客との交流機会を広げる、エンタープライズ事業成長への投資

2015年4月16日（ノースカロライナ州リサーチトライアングルパーク発）
レノボ（HKSE：992／ADR：LNVGY）は本日、北米エンタープライズ・ブリーフィング・センター（North American Enterprise Briefing Center）を開設することを発表しました。この施設は、レノボのエンタープライズ向けの製品、新技術、各種サービスから成る全ポートフォリオに触れる機会をお客様に包括的に提供するために新設されました。

レノボのリサーチトライアングルパークキャンパスに設置され、体験型施設設計で実績のあるデザイン会社「The Brand Experience」 の協力の下で誕生したこの新しいセンターは、お客様が様々な機器を見学したり、デモを見たり、実際に触れたりできる約11,000平方フィート（約990平方メートル）の施設です。お客様に合わせた様々な形式でのご活用が可能で、ソリューション全般に関する相談から、お客様の課題や機会創出にテーマをしぼった会議まで、レノボの革新的なエンタープライズ向け最新テクノロジーについて自由に意見交換し、テストや試用もできる総合的なワンストップショップとして機能することを目指しています。

「本日開設した『エンタープライズ・ブリーフィング・センター』は私たちのエンタープライズ事業に対する数百万ドル規模の投資となりますが、これは同時にグローバルのサーバー市場で首位を獲得するという私たちのコミットメントを確認する意味合いもあります。独シュツットガルトのHPCイノベーション・センターに加え、近い将来に開設を計画している独シュツットガルトと北京のブリーフィング・センター、そしてこのリサーチトライアングルパーク『エンタープライズ・ブリーフィング・センター』開設により、お客様との接点やサービスが世界規模で拡大するでしょう。これらの施設により、お客様に直接エンタープライズ向けテクノロジーの未来に触れていただきたいと考えています」と、レノボのEnterprise Business Group担当シニアバイスプレジデント、ジェイ・パーカー（Jay Parker）は述べています。

レノボの『エンタープライズ・ブリーフィング・センター』は、業界リーダーのパートナー企業との協業により構築されています。Intel、Samsung Semiconductor、QLogic、Emerson Network Powerほか各社のノウハウやスキルを結集することで、より高度な活用提案を示し、お客様の個々のビジネスニーズに最大限に合ったソリューションを包括的に提供できます。また、当センターを訪れるお客様には、現地のエンジニアや製品スペシャリストと交流する機会を持っていただけるほか、様々なシステム、オプション、データセンターを構築するインフラ技術などに触れることで、レノボならびにパートナー企業が提供するハードウェア、ソフトウェア、サービスすべてについてより深い知識を得ていただけます。

本社リサーチトライアングルパーク（RTP）ブリーフィング・センターが、間もなく完成する独シュツットガルトと北京のブリーフィング・センターに相当する北米の施設として開設されることで、世界の3大市場にブリーフィング・センターを設置するというレノボの取り組みは次の段階に大きく飛躍し、今後は、お客様に成功に向けた包括的なソリューション提供に邁進することになります。

●パートナー各社様からのコメント：

「これまでの常識を塗り替えるような弊社のデータセンター技術のメリットをご理解いただくには、それが実際に動いているのを見ていただくのに勝る方法はありません。レノボの『エンタープライズ・ブリーフィング・センター』では、同社のエンタープライズ向けソリューションと最新の Intel Xeonプロセッサー、Intelソリッドステートドライブ、Intel Ethernet テクノロジーの組み合わせから生まれる独自の価値に存分に触れていただけます」と、Intelのアメリカ地域担当プレジデント兼ゼネラルマネジャー、CJブルーノ（CJ Bruno）氏は述べています。

「レノボは、弊社 Samsung のようなハイテク業界のリーダー企業と手を組み、同社の『エンタープライズ・ブリーフィング・センター』を通じて、世界中のお客様に向けて、同社がいかにグローバルな市場規模でエンタープライズ分野のイノベーションの可能を広げようとしているか示そうとしています。この『エンタープライズ・ブリーフィング・センター』内の展示を見ればわかりますが、Samsung Semiconductor とレノボの提携関係の強力さは、弊社の最先端ソリッドステートドライブ（SSD）や低電力 DDR4 メモリー、さらには業界屈指の V-NAND ならびに 20ナノメーター（nm）プロセス技術が、エンタープライズ向けおよびPCの新製品や今後発売される製品に積極的に採用されている点からも明らかです」と、Samsung Semiconductor, Inc. のメモリー製品マーケティング担当コーポレートバイスプレジデント、ジム・エリオット（Jim Elliott）氏は述べています。

「データセンターのI/Oの能力は、実際に近い状態で構築されたエンドツーエンドのエンタープライズ環境の中でのみ評価することができます。レノボの『エンタープライズ・ブリーフィング・センター』は弊社のお客様に対して、先進的なサーバーネットワークやストレージインフラが現実レベルでいかに価値あるものか知る機会を提供してくれます。QLogicのインターコネクト技術とレノボのエンタープライズ向けポートフォリオを組み合わせれば、お客様のご期待に沿うような信頼性と最適化されたパフォーマンスを得ることができます」と、QLogicのワールドワイドセールス担当シニアバイスプレジデント、トニー・カロッツァ（Tony Carrozza）氏は述べています。

「弊社 Emerson Network Powerとレノボの提携は、データセンターを運用する世界中のお客様に対して多大なメリットを与える協業になると自負しています。業界屈指の革新的なインフラソリューションと常識を覆すようなITテクノロジーの相乗効果から生まれるソリューションは、お客様が大きな信頼を以てご利用いただけるものです」と、Emerson Network Power のデータセンターソリューション担当プレジデント、スティーブ・ハッセル（Steve Hassell）氏は述べています。

この報道用資料は、米国で（現地時間：2015年4月16日）発表された内容の翻訳です。

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