日立、情報・通信機器向け半導体製造事業から撤退

　株式会社日立製作所（以下、日立）は7日、情報・通信機器向け半導体の自社製造事業を終了すると発表した。

　2014年3月31日付で情報・通信システム社マイクロデバイス事業部における半導体集積回路の製造を終了。今後は、情報・通信機器などの日立グループ製品向けを中心に、LSIの開発・設計・品質保証に特化し、経営リソースの合理化と最適配置を行い、情報・通信システム事業のグローバルでの競争力強化を図るとしている。

　日立は、1975年に、情報・通信機器向けの半導体集積回路の開発を目的として、デバイス開発センタを設立。2004年にマイクロデバイス事業部に組織改正し、日立グループおよび社外顧客向けに、情報・通信機器や計測器・医療・産業分野などで用いられる半導体集積回路の設計・開発・製造・販売を行ってきた。

　今回の決定について日立は、半導体業界では開発・設計と製造の水平分業化が進み、日立でも一部製品の生産について外部委託化を推進してきたが、今回半導体集積回路の製造を終了し外部委託化することを決定したと説明している。