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APCジャパン、ホットアイル上部に設置する新・近接冷却システム
データセンターの省スペース、省電力を実現
2010年7月9日 14:22
株式会社エーピーシー・ジャパン（APCジャパン）は9日、新たな冷媒ポンプ式冷却システム「InRow OA/RDU（Refrigerant Distribution Unit）」を発表した。9月1日より販売する。
新しい冷却システムは、ラック上部に設置しホットアイルの排熱を吸い込み冷却する「InRow OA」と、データセンター外部に設置し、冷水と熱交換した冷媒をInRow OAに供給する冷媒分配器「RDU」で構成される。InRow OAは、データセンター内の熱源に対し、最大27kWで冷却が可能。RDUは、160kWの最大容量を持ち、1台につき最大InRow OA×5台分をサポートする。
主なメリットは、InRow OAを天井スペースに設置でき、ラックスペースを最大限に確保できること。InRow OAは下部から吸い込んだ排熱を必要な温度まで冷やし、再排出する。その冷たい空気は下に流れ、IT機器の吸気口に供給される。
マイクロプロセッサ制御を採用した高精度な温度制御機能（冷水量、冷媒量、ファン速度を実負荷に応じて自動制御）を備え、従来型の製品と比較してさらなる消費電力の削減が可能。また、システムの稼働状況がひと目でわかる操作パネルも備え、改良・増設時にはモジュール方式で柔軟に拡張していける。
結露水を発生させない露点温度による運転制御機能も搭載。RDUはデータセンター外部に設置できるため、データセンター内に水配管を必要としないのも特徴だ。
想定価格は、10kWラック×14本のシステム規模で2900万円から。販売目標は3年間で200セット。
