ニコン、半導体露光装置の解析シミュレーションにクラウドを活用

　富士通株式会社は13日、株式会社ニコン精機カンパニー（以下、ニコン）が半導体露光装置の設計・開発において、同社の解析シミュレーション向けクラウドサービス「FUJITSU Technical Computing Solution TCクラウド（以下、TCクラウド）を採用したと発表した。

　半導体露光装置とは、半導体の製造プロセスにおいて電子回路のパターンをシリコンウェハーに焼き付ける装置で、ナノメートル単位の微細な制御が必要となる。温度変化や振動に敏感なので、装置の開発にあたっては構造解析、熱流体解析、熱伝導解析などさまざまな解析シミュレーション技術が利用されている。

　従来ニコンでは、自社の環境を利用して解析シミュレーションを行っていた。しかし、大規模な並列計算環境の構築・運用管理は困難であり、半導体露光装置の性能向上にともなう解析シミュレーションの大規模化が難しい状況にあった。また、開発フェーズによって解析シミュレーションの需要が変動し、ピーク時に計算リソースが不足して開発スケジュールに影響する恐れがあるという課題があった。

　これらの課題を解決するため、ニコンは富士通の解析シミュレーション向けクラウドサービスであるTCクラウドの「解析プラットフォームサービス」を採用。同サービスは、顧客のニーズに合わせて解析シミュレーション用の計算リソースをクラウド上で提供するもの。ニコンは、大規模な並列計算に適した同サービスを、半導体露光装置開発のさまざまな局面で必要となる解析シミュレーションの実行環境として利用している。

　結果、構築・管理の手間をかけることなく、円滑に半導体露光装置開発のための大規模解析シミュレーションが可能となり、ニコンではリードタイム短縮を実現。また、解析需要の変動に応じてオンデマンドで計算リソースを増減できるため、ピーク時にも十分な計算リソースが利用できる一方で、オフピーク時には計算リソースを減らすこともでき、コストの最適化も可能になったとしている。

　ニコン 半導体露光装置事業部の安田雅彦マネジャーは、「半導体露光装置の開発にはナノメートルオーダーの精度が要求される。また、シリコンウェハーのサイズは300ミリメートルから450ミリメートルへの移行が現実的となり、従来よりも一層高い精度が要求されるようになっている。これほど高精度な装置は試作の積み上げでは実現不可能であり、コンピュータを利用したシミュレーションが欠かせない。TCクラウドを利用することで、大規模な並列計算により短時間で高精度な解析シミュレーションが可能になったこと、解析の需要の並に柔軟に対応できるようになったこと、堅牢なデータセンターで運用されているため事業継続の観点からもメリットを感じている」とコメントしている。