デルとEMCジャパン、OpenStack統合ソリューション「Dell EMC Ready Bundle for Red Hat OpenStack Platform」を発表

　デル株式会社とEMCジャパン株式会社は19日、レッドハット株式会社が提供する「Red Hat OpenStack Platform」ベースのソリューション「Dell EMC Ready Bundle for Red Hat OpenStack Platform」の発売と、Red Hat OpenStack PlatformソフトウェアのOEM取り扱い開始を発表した。

　Dell EMC Ready Bundle for Red Hat OpenStack Platformは、レッドハットのOpenStackソフトウェアであるRed Hat OpenStack Platformと、同ソフトに最適化したDell EMCのハードウェア、実装ガイダンスや導入ツール、一元化された保守サービスを組み合わせて提供するソリューション。

　商用環境に最適化し、信頼性の高いハードウェアとサービス可用性を考慮したOpenStack冗長構成を採用。システムの設計から導入、運用にかかるすべての工数を削減し、短時間で最適なRed Hat OpenStack環境構築を実現する。

　従来から提供していた「Dell EMC Red Hat OpenStack Cloud Solution」をベースに、新たなプラットフォームや新開発導入支援ツール「Jet Pack」、OEM化で実現したハードウェアとソフトウェアの保守窓口の一元化などの強化を実施し、新ブランド「Dell EMC Readyシリーズ」として提供する。

　価格は個別見積もり。受注開始は8月25日。デル、EMCジャパンおよび両社のビジネスパートナーから提供する。