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HBMに対応（出典：Intel Architecture Day 20201）
特別企画
Intel、DC向けの改良版10nmを計画 2021年の投入のSapphire Rapidsに備える
2020年8月21日
Intel、Cooper Lakeを第3世代Xeon Scalable Processorsとして正式発表 4～8ソケット向け
2020年6月18日
AMD、“Milan”ことZen 3コアに進化した第3世代EPYCを発表 キャッシュ階層の改良でIPCを向上、6chメモリもサポート
2021年3月16日
Arm、DC向けCPU IPデザイン「Neoverse」の高性能版「Neoverse V1」とArmv9に対応した「Neoverse N2」を発表
2021年4月27日
Intel、エッジサーバー向けに100GbE内蔵の新プロセッサ「Xeon D-2700/1700」を提供
2022年2月25日
Intel、HPC向けCPU/GPUで「Maxシリーズ」ブランドを採用 1月初頭に第4世代Xeon SPの正式発表も表明
2022年11月9日
Intel、第4世代Xeon SPを正式に発表 アクセラレータを強化し2.9倍の電力効率と10倍のAI性能を実現
2023年1月11日
