Intelが来年初頭に発表を計画しているSapphire Rapids。EMIBという2.5Dのパッケージング技術を利用して、4つのタイル(ダイ)が1つのパッケージに統合されている(出典:Intel Architecture Day 20201)

Intelが来年初頭に発表を計画しているSapphire Rapids。EMIBという2.5Dのパッケージング技術を利用して、4つのタイル(ダイ)が1つのパッケージに統合されている(出典:Intel Architecture Day 20201)