早坂智暁氏（コミュニケーション事業部 CC開発部 ハードウェアグループ 主事）。筐体が大型化しているのが見て取れるが、その分放熱に寄与したほか、スイッチと同サイズにしたことで、製造効率やコスト効率の向上などのメリットも得られたという
