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Xe-HPは1タイル、2タイル、4タイルとパッケージの中に1/2/4個のダイを統合（出典：Intel）
Intel、Cooper Lakeを第3世代Xeon Scalable Processorsとして正式発表 4～8ソケット向け
2020年6月18日
Intel、次世代DC向けプロセッサ「Sapphire Rapids」の概要を発表 4タイルを1パッケージに実装、DL演算向け新命令AMXに対応
2021年8月19日
Intel、HPC向けCPU/GPUで「Maxシリーズ」ブランドを採用 1月初頭に第4世代Xeon SPの正式発表も表明
2022年11月9日
