写真3：中発熱密度用の冷媒滴下システムの外観と滴下部の構造。CPUなどの発熱部に冷媒を滴下して効率的に冷却する構造。冷媒浸潤方式に比べて必要な冷媒の総量が10分の1で大幅な軽量化が可能（写真提供：大阪大学 サイバーメディアセンター教授 松岡茂登氏）
