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プリント基板の生産ライン。効率的に多品種少量生産を行うために、内部はさまざまな部分に手が加えられている
富士通とIntelがIoT基盤連携で合意、島根富士通で実証実験を開始
2015年5月14日
IoT導入で島根富士通の輸送コストが30%減、Intelとの共同実験で実証
2016年5月20日